全面屏手機為什么需要玻璃激光切割
日期：2019-11-26 來源：Beyondlaser
全屏顯示的趨勢正在來臨。邊到邊的全面屏顯示面板可以提供更大的顯示面積：比如，5.99英寸的18:9面板比傳統(tǒng)的5.46英寸16:9的面板多出12.5%的顯示面積。這將有助于面板廠去化產能。18:9的長寬比僅僅是一個開始，未來19:9、19.5:9也會很快出現(xiàn)。
更大的顯示面板意味著留給其它部件的空間將會更小。另外，顯示面板的邊角也要足夠堅固以保證手機跌落時，面板不會輕易破損，這就要求對面板的邊角做一些特殊的設計和處理（如R角，C角，U型挖槽，L型挖槽等。）這些處理會給面板廠和品牌廠帶來挑戰(zhàn)。因此，玻璃激光切割成為全面屏面板的一種重要生產工藝。
激光切割的優(yōu)點是加工效率高（5秒可以完成單層C型圓角，而CNC研磨需要100秒）。由于激光切割效率高，易于實現(xiàn)自動化集成和批量生產，因此成本可以做到更低。
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