方案概況
Program overview
晶圓劃片：是經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，
再經(jīng)切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當(dāng)中。也半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，
將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。
在晶圓劃片行業(yè)，一個(gè)是傳統(tǒng)劃片具有以下特點(diǎn)：
● 刀片劃片直接作用于晶圓表面，在晶體內(nèi)部產(chǎn)生損傷，容易產(chǎn)生晶圓崩邊及晶片破損；
● 刀片具有所的厚度，導(dǎo)致刀具的劃片線寬較大；
● 耗材大，刀片需每半個(gè)月更換一次；
● 環(huán)境污染大，切割后的硅粉水難處理。
而激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免以上情況的發(fā)生。
典型應(yīng)用
typical application
精密激光切割/劃片
激光具有在聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí)的優(yōu)勢(shì), 從而對(duì)晶圓的微處理更具精細(xì)縝密, 可以進(jìn)行小部件的加工。
即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。
應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)單、雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓；單、雙臺(tái)面可控硅晶圓；IC晶圓切割等半導(dǎo)體晶圓片的切割劃片。
激光劃片速度快，高達(dá)150mm/s
客戶收益
Customer revenue
●激光切割/劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對(duì)芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率；
● 可以對(duì)不同厚度的晶圓進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性；
● 可以切割一些較復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等；
● 不需要去離子水，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
| 劃片設(shè)備 | 傳統(tǒng)劃片方式（砂輪） | 激光劃片方式（激光） |
| 切割速度 | 5-8mm/s | 1-150mm/s |
| 切割線寬 | 30～40微米 | 30～45微米 |
| 切割效果 | 易崩邊，破碎 | 光滑平整，不易破碎 |
| 熱影響區(qū) | 較大 | 較小 |
| 殘留應(yīng)力 | 較大 | 極小 |
| 對(duì)晶圓厚度要求 | 100 um以上 | 基本無(wú)厚度要求 |
| 適應(yīng)性 | 不同類型晶圓片需更換刀具 | 可適應(yīng)不同類型晶圓片 |
| 有無(wú)損耗 | 需去離子水，更換刀具，損耗大 | 損耗很小 |
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