紫外激光切割機(jī)助力于FPC激光切割
日期：2019-11-29 來(lái)源：Beyondlaser
目前FPC工業(yè)的趨勢(shì)均是微型化，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員想方設(shè)法縮小電路尺寸，同時(shí)消除那些限制安裝密度的因素或是電路板上電路之間的距離。但基礎(chǔ)的方形電路彈性太差，無(wú)法滿足許多現(xiàn)代應(yīng)用的要求，且柔性電路材料十分獨(dú)特，即使是切割期間在電路上產(chǎn)生的小應(yīng)力，也會(huì)造成損壞。怎樣才能精確切割高安裝密度的更小電路而不損壞元件或電路本身呢？
紫外激光切割，這種技術(shù)可以免除了機(jī)械工藝的物理應(yīng)力并大幅降低CO2激光切割的熱應(yīng)力，能夠滿足上面所述的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。探索各種因素就能揭示：為何在談到柔性電路切割時(shí)，紫外線激光切割已經(jīng)成為一種選擇出現(xiàn)。
采用紫外激光系統(tǒng)切割相同材料時(shí)，熱能降低，因而產(chǎn)生“冷”切口（也稱為冷消融），形成幾乎無(wú)應(yīng)力的切口，也形成了30μm的切口寬度和平滑的垂直切割邊緣。降低施加到電路上的應(yīng)力對(duì)于切割聚酰亞胺和其它柔性材料十分關(guān)鍵。由于功率低，紫外激光切割能夠盡量保證FPC切割的完整性，使其保持清潔和平直。
由于紫外激光系統(tǒng)加工的切割狹窄而清潔，電路元件的放置位置可以彼此更加鄰近，以及更接近電路邊緣。此外，紫外激光切割能夠確保安裝密度以及電路之間的橋接空間縮小，有更大的潛力開(kāi)發(fā)電路板。隨著紫外線激光切割的出現(xiàn)，柔性電路的切割變得更容易了。
除了應(yīng)用多樣化以外，施加在板上的應(yīng)力降低，切口寬度狹窄，而且加工精密，因此紫外激光切割成為FPC柔性切割解決方案的正確選擇。
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