激光蝕刻在銅箔線路板中是如何替代藥水蝕刻的
日期：2023-12-19 來源：Beyondlaser
激光蝕刻與同類型工藝相比較具有明顯的優(yōu)勢，蝕刻良品率高、穩(wěn)定性高，靈活性好，可以實現(xiàn)不同圖形不同角度的一次性成型技術，并且無耗材、無污染，成本低。線路板材料對加工精度和工藝有著極高的要求，也被開始的藥水蝕刻變成如今的激光蝕刻市場。
激光蝕刻與藥水蝕刻區(qū)別
激光蝕刻具有無接觸性、柔性化程度高、加工速度快、無噪聲、熱影響區(qū)小，皮秒激光切割搭配全方位自動化系統(tǒng)，激光精度高的同時節(jié)
約時間成本，無需人工操作，更高效。
化學蝕刻是用強酸或強堿溶液直接對工件未被保護部位進行化學腐蝕，蝕刻深度可深可淺，蝕刻速度很快，缺點在于腐蝕液對環(huán)境有很大的污染，不好回收并且在生產(chǎn)過程中對操作工人的身體健康也是有害的。
近幾年來，隨著自動化控制水平和激光加工技術的進步和穩(wěn)定發(fā)展，激光蝕刻替代藥水蝕刻是必然的發(fā)展趨勢！
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