用激光切割機(jī)給PCB線路板開窗的優(yōu)勢(shì)
日期:2024-01-02 來源:Beyond Laser
PCB線路板開窗就是去掉導(dǎo)線上的油漆層,讓導(dǎo)線可以上錫,能夠方便后面增大載流能力及燙錫或加厚銅箔厚度。
超越激光的PCB線路板激光切割機(jī)優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)有很多種,小編舉例了以下4點(diǎn):
一、性價(jià)比之王
可切割不同類型產(chǎn)品,雙臺(tái)面加工,生產(chǎn)效率雙倍
二、高精細(xì)切割
加工時(shí)采用單脈沖能量,高頻加工,精雕細(xì)作,加工面更加精細(xì)光滑
覆蓋膜開窗
1、最大板厚:1.0mm
2、最小孔徑:0.1mm
3、最小開窗間距:0.1mm
4、切割尺寸公差:±0.03mm
三、無碳化
激光脈寬小于15ps,碳化范圍極小,幾乎看不到碳化現(xiàn)象
四、高效皮秒
皮秒的重復(fù)頻頻非常高,可達(dá)到兆赫茲,同時(shí)振鏡速度可達(dá)3000mm/s的速度,振鏡的速度得到發(fā)揮。速度可比納秒提高1.5倍-2倍。
(本文由超越激光原創(chuàng),轉(zhuǎn)載須注明出處:www.dqtg.com.cn,盜版必究,請(qǐng)尊重原創(chuàng)的勞動(dòng)成果)
相關(guān)新聞
- PCB 激光微孔加工破局:飛秒激光鉆孔設(shè)備引領(lǐng)高密度制造升級(jí)
- 飛秒激光切割設(shè)備:破解 PCB 制造精度與效率難題的核心利器
- 飛秒激光鉆孔設(shè)備:破解芯片晶源微孔加工瓶頸,引領(lǐng)精密制造新革命
- 醫(yī)療/電子PVC微孔加工首選!紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備解決無熱損傷難題
- TPU 微孔加工破局:紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度無損傷生產(chǎn)
- TPU 材料切割難題突破:紫外飛秒激光切割機(jī)引領(lǐng)高精度加工新革命
- 紫外飛秒激光切割機(jī):破解PVC多行業(yè)加工痛點(diǎn),提升生產(chǎn)效益
- 突破芯片晶源加工瓶頸!飛秒激光蝕刻設(shè)備開啟納米級(jí)制造新篇
- 飛秒激光鉆孔設(shè)備:破解醫(yī)療微流控芯片薄膜微孔加工核心難題
- 醫(yī)療微流控芯片薄膜切割新選擇:飛秒激光切割機(jī)破解PDMS/石英薄膜高精度加工難題