為什么PCB/FPC加工逐步使用激光切割工藝
日期：2019-08-24 來源：Beyondlaser
PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。尤其是柔性電路板FPC可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。在電子設備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板FPC具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，和市場發(fā)展趨勢配適度高，需求日益旺盛。
隨著國內(nèi)制造業(yè)整體進行轉(zhuǎn)型升級，在PCB線路板分割市場上，人們對PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機械接觸式的分板工藝，有應力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。本文展示圖片為超越激光在PCB/FPC行業(yè)激光切割系列產(chǎn)品與樣品.
激光技術為PCB切割,分板加工提供了利好的解決方案。激光切割PCB的優(yōu)勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點.與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。
作為中國激光工業(yè)化應用的“國家及深圳高新技術企業(yè)”10余年來，超越激光緊跟時代發(fā)展步伐，不斷提高自主創(chuàng)新能力，用工匠精神賦予設備品質(zhì)，保證客戶利益。在產(chǎn)品的精度和工藝上不斷改良，進行工藝及方案創(chuàng)新。為諸如中國線路板行業(yè)等更多的領域提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務。
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