相對傳統(tǒng)切割,激光切割技術(shù)有何優(yōu)勢
日期:2022-12-02 來源:beyond laser
傳統(tǒng)的激光切割設(shè)備只能切割平板或者標(biāo)準(zhǔn)圓管、方管,隨著激光切割行業(yè)經(jīng)歷了一些變化,包括切割材料的質(zhì)量、厚度、形狀;機(jī)器功率、效率的提高等,使得如今的激光切割能夠以更高的速度、精度,對包括汽車、軌道交通、飛機(jī)制造、機(jī)電衛(wèi)浴、三維廣告標(biāo)牌、健身器材等零部件進(jìn)行高效的加工。
國內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展雖然是一個(gè)初步的發(fā)展,但在國際科技的帶領(lǐng)下,已經(jīng)完成了一次跨越式的發(fā)展,具有比同等質(zhì)量更高的階段性亮點(diǎn)。就激光切割機(jī)而言,市場需求量很高,為廣闊的市場增添了新的活力。隨著激光工業(yè)的發(fā)展,整套激光工業(yè)設(shè)備也進(jìn)入了生產(chǎn)市場。它擺脫了長期對國外的依賴,解決了國內(nèi)激光行業(yè)的尷尬局面。激光切割機(jī)切割的方式和傳統(tǒng)切割相比所具備的一些優(yōu)勢為大家做下簡單的介紹:
1、材料經(jīng)過激光切割后,熱影響區(qū)寬度很小,切縫附近材料的性能也幾乎不受影響,并且工件變形小,切割精度高;大大的提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
2、非接觸式切割,激光切割時(shí)噴嘴與工件無接觸,不存在工具磨損;成本上也有所降低。
3、激光切割機(jī)切割速度快,最高切割速度可達(dá)到6-9m/min;生產(chǎn)效率是原加工方法的十多倍。
4、激光切割切口細(xì)窄、切縫兩面平行并且與表面垂直度好,切割零件的尺寸精度高;可加工微型及外形復(fù)雜的高難度零件。
5、激光切割表面光潔美觀,甚至可作為最后一道工序,零件可直接使用;從而節(jié)約了工序時(shí)間,人工成本,起到了很好的工作優(yōu)化效果。
了解激光切割市場的都清楚,激光切割能夠加工多行業(yè),現(xiàn)在是激光切割行業(yè)高速發(fā)展的時(shí)期,激光切割機(jī)柔性加工的優(yōu)勢替代了傳統(tǒng)的金屬加工方式,這種高精度的激光加工方法得到了很大的普及,激光設(shè)備的價(jià)格不再是那種高高在上的了。
現(xiàn)今的小功率設(shè)備也能進(jìn)行加工了,這讓想購買激光切割機(jī)的加工,不再需要借用他人的設(shè)備進(jìn)行加工了。激光切割加工模式逐漸被取代,可能是必然性,也是未來的市場。在其加工效果方面,單行業(yè)的加工效果,肯定針對單行業(yè)其功能是最好的,也能更大程度上滿足此行業(yè)的要求。且一般比較有規(guī)模的制造企業(yè)會(huì)向購買設(shè)備的客戶,提供設(shè)備操作培訓(xùn),只要公司有一些技術(shù)加工背景的人員就可以了,上手還是比較簡單的。因此,如果想采用激光切割加工的BOSS們,不妨去嘗試著使用激光切割設(shè)備直接自己購買進(jìn)行加工,這樣能夠幫助你實(shí)現(xiàn)以及解決很多的問題
相關(guān)新聞
- PCB 激光微孔加工破局:飛秒激光鉆孔設(shè)備引領(lǐng)高密度制造升級(jí)
- 飛秒激光切割設(shè)備:破解 PCB 制造精度與效率難題的核心利器
- 飛秒激光鉆孔設(shè)備:破解芯片晶源微孔加工瓶頸,引領(lǐng)精密制造新革命
- 醫(yī)療/電子PVC微孔加工首選!紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備解決無熱損傷難題
- TPU 微孔加工破局:紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度無損傷生產(chǎn)
- TPU 材料切割難題突破:紫外飛秒激光切割機(jī)引領(lǐng)高精度加工新革命
- 紫外飛秒激光切割機(jī):破解PVC多行業(yè)加工痛點(diǎn),提升生產(chǎn)效益
- 突破芯片晶源加工瓶頸!飛秒激光蝕刻設(shè)備開啟納米級(jí)制造新篇
- 飛秒激光鉆孔設(shè)備:破解醫(yī)療微流控芯片薄膜微孔加工核心難題
- 醫(yī)療微流控芯片薄膜切割新選擇:飛秒激光切割機(jī)破解PDMS/石英薄膜高精度加工難題